Introduction: Défis liés à la manipulation des fluides dans la fabrication de semi-conducteurs

La planification mécanique chimique (CMP) est l'un des processus les plus importants dans la fabrication avancée de semi-conducteurs.

Pendant le traitement CMP, le lisier de polissage est livré en continu à la surface de la galette pour atteindre:

• Planéité de la surface au niveau du Nanomètre
• Taux d'enlèvement contrôlé des matières
• Amélioration du rendement en plaquettes
• Performance du processus stable

Le système de livraison du lisier a une incidence directe sur la qualité du processus du CMP.

Toute source de contamination provenant de composants de contact avec le liquide peut influencer:

• Défauts de surface de l'éclisse
• Production de particules
• Contamination par ions métalliques
• Cohérence du processus
• Fiabilité de l'appareil

Par conséquent, les fabricants d'équipements semi-conducteurs ont besoin de composants de contrôle des fluides de haute pureté avec une excellente compatibilité chimique.

Contexte de l'application client

Profil du client

Le client se spécialise dans:

• Matériel de polissage CPM semi-conducteur
• Solutions complètes du processus CMP
• Systèmes de planification de surface Wafer

Leur équipement est utilisé lors des processus de fabrication de puces où une livraison précise du lisier est essentielle.

Demande

CMP polissant système de transport de lisier

Moyenne

Lisier de polissage chimique

Principales exigences

Le client avait besoin de composants de manutention de fluides avec:

Précipitations faibles d'ions métalliques

Le matériau doit minimiser:

• Contamination métallique
• Libération ionique
• Impuretés chimiques

Résistance chimique

Le lisier CMP peut contenir:

• particules abrasives
• Combustibles
• Additifs chimiques

Le matériau mouillé doit rester stable pendant le contact à long terme.

Haute performance de pureté

Le système exige:

• Faibles extraits
• Voie fluide propre
• Propriétés des matériaux stables

Évaluation technique

Pourquoi la sélection du matériel est-elle essentielle dans les systèmes CMP

Les composants métalliques traditionnels peuvent présenter des risques de contamination en raison:

• Libération des ions métalliques
• Corrosion
• Interaction de surface avec les produits chimiques

Pour la fabrication avancée de semi-conducteurs, même la contamination par des traces peut avoir un impact sur la qualité des plaquettes.

Par conséquent, les matériaux fluoropolymères sont largement considérés pour les systèmes de livraison de produits chimiques à haute pureté.

Solution recommandée

CJAN Système de manipulation des fluides PFA à haute pureté

Selon les exigences de la demande, CJAN a recommandé:

Robinet de prise haute pureté PFA

Produit:

C'est vrai.

Combiné avec:

• Tuyaux haute pureté PFA
• Accessoires PFA
• Composants fluides fluorés

Pourquoi choisir les composantes de la PFA pour les applications CMP?

1 Excellente résistance chimique

PFA offre une résistance exceptionnelle à de nombreux produits chimiques agressifs.

Avantages:

• Performance chimique stable
• Réduction du risque de corrosion
• Longue durée de vie
• Convient aux environnements semi-conducteurs exigeants

2 Faible risque de contamination par l'ion métallique

Par rapport aux composants de fluides métalliques, PFA minimise les sources de contamination potentielles.

Avantages:

• Réduction de la libération d'ions métalliques
• Amélioration de la pureté du lisier
• Meilleure cohérence des processus

3 Voie fluide à haute pureté

Les procédés semi-conducteurs nécessitent une livraison fluide propre.

Les composantes PFA fournissent :

• Surfaces intérieures lisses
• Faible production de particules
• Excellente propreté
• Performance de contact du fluide stable

4 Contrôle fiable des vannes

La valve de prise PFA fournit:

• Commande simple du débit
• Structure compacte
• Résistance chimique
• Performance des matériaux compatibles avec les semi-conducteurs

Convient pour:

• Systèmes de lisier CMP
• Matériel de livraison de produits chimiques
• Procédés semi-conducteurs humides

Valeur de la demande

Après l'adoption des composants de manutention des fluides CJAN PFA, les fabricants d'équipements semi-conducteurs peuvent atteindre:

Recommandation technique

Pour l'équipement de polissage CPM, la sélection des matériaux de contact fluide ne doit pas seulement tenir compte de la pression et de la température.

Les facteurs critiques sont les suivants :

• Compatibilité chimique
• Pureté des matériaux
• Lutte contre la contamination par les ions
• Production de particules
• Fiabilité à long terme

Pour les systèmes semiconducteurs de distribution de lisier CMP nécessitant des performances de haute pureté, CJAN PFA Tuyaux, raccords et PFA Plug Valve fournissent une solution fiable de fluoropolymère pour les équipements de fabrication de wafer avancés.